[发明专利]凸起结构的形成在审
| 申请号： | 202080071173.6 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN114586145A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 久田隆史;青木丰广;中村英司 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 王英杰;于静 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种凸起结构的制造技术。制备包括形成在其表面上的衬垫的组的衬底，衬垫包括第一导电材料。在每个衬垫上涂覆金属粘合层。通过使用模制层烧结导电颗粒来在每个衬垫上形成凸起基底，导电颗粒包括与所述第一导电材料不同的第二导电材料。 | ||
| 搜索关键词： | 凸起 结构 形成 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司，未经国际商业机器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080071173.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于车辆的下压力系统
- 下一篇：铸造方法及铸造装置
