[发明专利]凸起结构的形成

权利要求书

1.一种制造凸起结构的方法，所述方法包括：

制备包括形成在其表面上的衬垫的组的衬底，所述衬垫包括第一导电材料；

在所述衬垫中的每一个上涂覆金属粘合层；以及

通过使用模制层烧结导电颗粒来在所述衬垫中的每一个上形成凸起，所述导电颗粒包括与所述第一导电材料不同的第二导电材料。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模制层具有开口的组，所述开口中的每一个与所述衬垫中的一个相对准，并且在所述衬垫中的每一个上形成所述凸起包括：

在所述衬底上设置所述模具层；

将导电颗粒填充到所述模制层的所述开口中，填充在所述模制层的所述开口中的所述导电颗粒被烧结，以在所述衬垫中的每一个上供给凸起基底；以及

将焊料材料填入所述凸起基底上方的所述模制层的所述开口钟的每一个中的剩余空间，以在每个凸起基底上形成焊料帽。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一导电材料包括Al，并且所述第二导电材料包括Cu。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述导电颗粒以膏糊的形式而提供，并且形成在所述衬垫中的每一个上的所述凸起基底具有与所述模制层的所述开口的轮廓相一致的杯的形状并且具有通过所述金属粘合层而结合到所述衬垫的底部。

5.根据权利要求2所述的方法，其中所述方法进一步包括：

在所述衬底的所述表面上施加抗蚀剂层；

图案化所述抗蚀剂层以制造所述模制层；以及

在所述衬垫和所述模制层上沉积金属粘合材料，以便符合所述模制层的轮廓并且提供涂覆在所述衬垫中的每一个上的所述金属粘合层。

6.根据权利要求5所述的方法，其中填充所述焊料材料包括：

将沉积在所述模制层的顶表面上的金属粘合材料溶解到焊料材料中。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述金属粘合材料选自由Cu、Ni、Au及其任意组合组成的组。

8.根据权利要求5所述的方法，其中所述方法进一步包括：

将所述模制层从所述衬底上剥离，以便将所述模制层清洗掉，其中在所述模制层的顶表面上的金属粘合材料连同所述模层一起被剥离并被清洗。

9.根据权利要求5所述的方法，其中所述方法进一步包括：

通过选自化学机械抛光(CMP)、机械抛光、飞切和化学蚀刻组成的组的技术，去除沉积在所述模制层的顶表面上的金属粘合材料。

10.根据权利要求2所述的方法，其中所述方法进一步包括：

在所述衬底的所述表面上沉积金属粘合材料，以具有对应于涂覆在所述衬垫中的每一个上的所述金属粘合层的第一部份以及形成在所述焊垫的外围区域上的第二部份，

在所述金属粘合材料上施加抗蚀剂层；

图案化所述抗蚀剂层以制造所述模制层；

将所述模制层从所述衬底上剥离，以使所述凸起留于所述衬底上，每一个凸起包括所述焊料帽及形成在所述衬垫上的所述凸起基座；以及

移除从所述凸起暴露的所述金属粘合材料的所述第二部分。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述金属粘合材料选自由Cu、Ti、Ni、Au及其任意组合组成的组。

12.根据权利要求2所述的方法，其中填充所述焊料材料包括：

将熔融焊料注入所述模制层的所述开口中的每一个中。

13.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法进一步包括：

在涂覆所述金属粘合层之前，通过反溅射来从所述衬垫去除表面氧化物，所述金属粘合层被通过溅射而涂覆在所述衬垫中的每一个上。