[发明专利]在晶片中制造多个谐振器的方法在审
| 申请号： | 202080069101.8 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN114730154A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | S·D·C·托贝纳斯·博伦;A·赫罗德;L·里贝托;B·文克;N·索斯奎特 | 申请（专利权）人： | 里什蒙国际公司 |
| 主分类号： | G04B17/06 | 分类号： | G04B17/06 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 师玮;王小东 |
| 地址： | 瑞士格拉讷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种在制造晶片(10)中制造多个机械谐振器(100)的方法，该谐振器旨在装配至钟表的调整构件，所述方法包括以下步骤：(a)根据参考规格在至少一个参考晶片中制造多个谐振器，这种制造包括在参考晶片上或上方形成谐振器的图案的至少一个光刻步骤以及使用该图案在参考板中进行机加工的步骤；(b)针对所述至少一个参考板，建立表明谐振器的相对于平均刚度值的刚度分散的图；(c)将该图划分成多个区块，并且针对所述区块中的至少一个区块确定为了减少分散而要对谐振器的尺寸进行的校正；(d)对用于光刻步骤的参考规格进行修改，以在光刻步骤中针对所述至少一个区块进行尺寸的校正；(e)使用修改的规格在制造晶片中制造谐振器。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 制造 谐振器 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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