[发明专利]在晶片中制造多个谐振器的方法

权利要求书

1.一种在制造晶片(10)中制造多个机械谐振器(100)的方法，所述谐振器旨在装备钟表的调节构件，所述方法包括以下步骤：

(a)根据参考规格在至少一个参考晶片中制造多个谐振器，该制造步骤包括：在所述参考晶片上或上方形成所述谐振器的图案的至少一个光刻步骤以及穿过所述图案进入所述参考晶片进行机加工的步骤；

(b)针对所述至少一个参考晶片，建立表明所述谐振器的相对于平均刚度值的刚度分散的图；

(c)将所述图划分成多个区块，并且针对所述区块中的至少一个区块确定为了减少所述分散而要对所述谐振器的尺寸进行的校正；

(d)对用于所述光刻步骤的所述参考规格进行修改，以在所述光刻步骤期间针对所述至少一个区块实现对所述尺寸的校正；

(e)使用修改的规格在制造晶片上制造谐振器。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，各个区块包括至少一个谐振器。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，各个区块包括多个谐振器，优选地包括2至20个谐振器，并且更优选地包括5至15个谐振器。

4.根据前述权利要求中的一项所述的方法，其特征在于，至少大部分所述区块包括相同数量的谐振器。

5.根据前述权利要求中的一项所述的方法，其特征在于，步骤(a)是针对多个参考晶片并且优选地针对10至30个参考晶片执行的。

6.根据前述权利要求中的一项所述的方法，其特征在于，步骤(b)包括测量各个参考晶片上的谐振器的样本的刚度。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，针对各个参考晶片，所述样本包括所述参考晶片上的谐振器中的至少5％并且优选地至少10％的谐振器。

8.根据前述权利要求中的一项所述的方法，其特征在于，所述图的平均刚度对应于在各个参考晶片的中心处测量的刚度的均值。

9.根据前述权利要求中的一项所述的方法，其特征在于，步骤(d)中对用于所述光刻步骤的所述参考规格进行修改还使得所述制造晶片上的所述谐振器的刚度的分布能够朝着标称刚度值移动。

10.根据前述权利要求中的一项所述的方法，其特征在于，所述方法再次执行步骤(a)至步骤(e)，其中，将步骤(e)中制造的至少一个制造晶片作为新的步骤(a)中的所述至少一个参考晶片。

11.根据前述权利要求中的一项所述的方法，其特征在于，步骤(d)中对用于所述光刻步骤的所述参考规格进行修改包括：调整所述至少一个区块的辐照量。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，用于形成所述谐振器的图案的光刻步骤使用光刻机和分划板系统(300)。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，步骤(d)中对用于所述光刻步骤的所述参考规格进行修改包括以下步骤：针对所述至少一个区块，调整所述光刻机和分划板系统(300)的标称在线辐照量，以使所述制造晶片上的谐振器的刚度的分布朝着标称刚度值移动。

14.根据权利要求12或13所述的方法，其特征在于，步骤(d)中对用于所述光刻步骤的所述参考规格进行修改包括：针对所述至少一个区块，调整所述光刻机和分划板系统(300)的临界尺寸。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，调整所述光刻机和分划板系统(300)的所述临界尺寸包括：确定被应用至所述至少一个区块的标称辐照量的偏置。