[发明专利]布线基板、电子装置以及电子模块在审
| 申请号： | 202080064983.9 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN114402433A | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 伊藤征一朗;西内丽花 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种能够提高部件的安装部的强度的布线基板。进而，提供可靠性高的电子装置以及电子模块。布线基板具备：具有第1面的基体和位于第1面的导体，导体具有相对于第1面的法线方向相互向相同的倾斜方向突出的多个第1凸部位于表面的区域。电子装置以及电子模块具备上述的布线基板和搭载于布线基板的电子部件。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 电子 装置 以及 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社，未经京瓷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080064983.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
