[发明专利]布线基板、电子装置以及电子模块

说明书

提供一种能够提高部件的安装部的强度的布线基板。进而，提供可靠性高的电子装置以及电子模块。布线基板具备：具有第1面的基体和位于第1面的导体，导体具有相对于第1面的法线方向相互向相同的倾斜方向突出的多个第1凸部位于表面的区域。电子装置以及电子模块具备上述的布线基板和搭载于布线基板的电子部件。

技术领域

本公开涉及布线基板、电子装置以及电子模块。

背景技术

在大量电子装置中，使用在基体的主面形成有薄膜导体的布线基板。(例如参照日本特开2001-244626号公报)。

发明内容

本公开涉及的布线基板具备：

基体，具有第1面；以及

导体，位于所述第1面，

所述导体具有相对于所述第1面的法线方向相互向相同的倾斜方向突出的多个第1凸部位于表面的区域。

本公开涉及的电子装置具备：

上述的布线基板；以及

电子部件，搭载于所述布线基板。

本公开涉及的电子模块具备：

上述的电子装置；以及

模块用基板，搭载有所述电子装置。

附图说明

图1是示出本公开涉及的实施方式1的布线基板的立体图。

图2是说明图1的布线基板的表面的构造的概念图。

图3是说明薄膜导体的表面的构造的详情的图。

图4A是说明导体中产生的应力的作用的图。

图4B是说明导体中产生的应力的作用的比较例的图。

图5是说明实施方式2的布线基板的表面的构造的概念图。

图6是示出实施方式涉及的电子装置以及电子模块的剖视图。

图7是示出实施方式3的布线基板的立体图。

图8是图7的布线基板的剖视图。

图9是示出实施方式4的布线基板的剖视图。

图10是示出图9的布线基板的俯视图。

图11是示出实施方式5的布线基板的立体图。

图12是示出实施方式6的布线基板的立体图。

图13是示出实施方式7的布线基板的立体图。

具体实施方式

以下，参照附图对本公开的各实施方式进行详细说明。

(实施方式1)

图1是示出本公开涉及的实施方式1的布线基板的立体图。在图1中，将导体20的一部分剖开而示出。实施方式1的布线基板1具有：基体10，具有第1面11；以及导体20，在第1面11上延伸。基体10例如可以是作为绝缘体的氧化铝(Al₂O₃)质烧结体，也可以是作为导体的SiC(碳化硅)基板，也可以由其他材料构成。导体20可以是薄膜导体，也可以通过溅射法、或者真空蒸镀或CVD(Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积)等蒸镀法形成。在图1中，示出导体20在基体10的第1面11的整体上延伸的例子，但是导体20也可以在第1面11上以任意的图案存在。导体20也可以存在于第1面11、第2面12。