[发明专利]钨沉积在审
申请号: | 202080057266.3 | 申请日: | 2020-08-10 |
公开(公告)号: | CN114269963A | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 普拉尼亚·南纳帕内尼;诺维·特约克洛;塞马·埃梅兹;邓若鹏;于天骅;巴晓兰;桑杰·戈皮纳特 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | C23C16/02 | 分类号: | C23C16/02;C23C16/04;C23C16/08;C23C16/455;H01L21/285;H01L21/768;H01L27/11548;H01L27/11556;H01L27/11575;H01L27/11582 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠;张华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本文描述了用钨填充特征的方法和相关装置。本文所述的方法涉及在沉积主体层之前沉积钨成核层。所述方法涉及多个原子层沉积(ALD)循环。根据多种实施方案,含硼还原剂和硅还原剂都可以在单个循环期间是脉冲的,以与含钨前体反应并形成钨膜。 | ||
搜索关键词: | 沉积 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的