[发明专利]压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用在审
| 申请号： | 202080056765.0 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN114269875A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 伊藤真树;中村昭宏;须藤通孝 | 申请（专利权）人： | 陶氏东丽株式会社 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J183/07;C09J11/08;B32B7/12;B32B7/06 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 徐舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种形成具有实用上充分的固化性和粘合力，并且剪切储能模量和500％应变时的拉伸应力较高的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)烯基中的乙烯基部分的含量在0.02～0.30质量％的范围内的链状聚有机硅氧烷；(B)羟基等的含量为9摩尔％以下、分子量(Mw)为4500以上的聚有机硅氧烷树脂；(C)有机氢聚硅氧烷以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，树脂成分相对于链状硅氧烷成分的质量比在1.4～3.0的范围内，通过所述组合物的固化得到的压敏粘接层的25℃下的剪切储能模量G’为1.0MPa以上，500％应变时的应力为0.50MPa以上。 | ||
| 搜索关键词： | 压敏粘接层 形成 有机硅 组合 及其 使用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陶氏东丽株式会社，未经陶氏东丽株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080056765.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：放电控制电路以及电力转换装置
- 下一篇：用于通用视频编解码的无损模式
- 同类专利
- 专利分类
