[发明专利]压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用

说明书

本发明提供一种形成具有实用上充分的固化性和粘合力，并且剪切储能模量和500％应变时的拉伸应力较高的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)烯基中的乙烯基部分的含量在0.02～0.30质量％的范围内的链状聚有机硅氧烷；(B)羟基等的含量为9摩尔％以下、分子量(Mw)为4500以上的聚有机硅氧烷树脂；(C)有机氢聚硅氧烷以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，树脂成分相对于链状硅氧烷成分的质量比在1.4～3.0的范围内，通过所述组合物的固化得到的压敏粘接层的25℃下的剪切储能模量G’为1.0MPa以上，500％应变时的应力为0.50MPa以上。

技术领域

本发明涉及一种形成压敏粘接层的固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。

背景技术

聚硅氧烷系压敏粘接剂组合物与丙烯酸系、橡胶系的压敏粘接剂组合物相比，电绝缘性、耐热性、耐寒性、对各种被粘物的粘合性、根据需要的透明性优异，因此尤其广泛应用于加成反应固化型的压敏粘接剂组合物。此外，近年来，研究了在智能设备等尖端电子材料、显示元件领域、扬声器等中的应用，以电极层、显示层的保护和改良层间的粘接性为目的，期待耐热/耐寒性优异的聚硅氧烷系压敏粘接剂有效地发挥作用。

特别是在近年来的材料开发中，要求在包含-20℃等低温的宽幅的温度区域中，储能模量(例如剪切储能模量G’)的设计自由度高，且固化性优异、具有实用上充分的粘合力的聚硅氧烷系压敏粘接剂组合物。而且，在近年来的材料开发中，除了剪切储能模量G’以外，还要求拉伸应力优异的压敏粘接剂组合物，但公知的文献等所记载的压敏粘接剂组合物未充分满足这些特性，还存在改善的余地。

例如，在专利文献1中，虽然公开了一种粘合橡胶片，但其树脂成分和硅氧烷聚合物成分的比率中树脂成分的含量少，特别是也没有任何记载或启示使用具备高分子量且羟基的含量等的特定性质的树脂成分。而且，该粘合橡胶片使用微粉末二氧化硅等，不满足作为本发明的目的的储能模量(G’)和拉伸应力。

同样地，在专利文献2中，虽然公开了使用数均分子量950～1600的聚有机硅氧烷树脂的有机硅压敏粘接剂，但没有任何记载或启示组合使用高分子量且具备羟基的含量等的特定性质的树脂成分。而且，虽然该有机硅压敏粘接剂具有一定的粘合力，但不满足作为本发明的目的的储能模量(G’)和拉伸应力。

另一方面，在专利文献3中，提出了一种具备透明树脂粘接层的层叠体，其特征在于，树脂成分相对于聚合物成分的物质量比为0.5～1.0的范围，低温和室温下的储能模量G’之差小。然而，仅具体公开了该透明树脂粘接层为缩合反应性的树脂粘接层，在工业上利用存在固化反应过慢的问题。而且，该透明树脂粘接层不满足作为本发明的目的的储能模量(G’)、拉伸应力以及实用上充分的粘合力。

在此，本件申请人等在专利文献4中提出了：在柔性层叠体用途中能够形成具有充分的模量和损耗系数(tanδ)的固化层的固化性有机硅组合物。然而，在其实施例等中具体地公开的组成在其一部分中，虽然公开了重均分子量不同的树脂成分的组合，但无法充分解决本发明的技术问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-225420号公报

专利文献2：日本特开平05-214316号公报

专利文献3：国际专利公开2017-082654号公报

专利文献4：国际专利公开2017-188308号公报

发明内容

发明所要解决的问题