[发明专利]银颗粒在审
| 申请号： | 202080056564.0 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN114206526A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 奥田真利;森崇充;三并淳一郎;岩佐成人 | 申请（专利权）人： | 株式会社大阪曹達 |
| 主分类号： | B22F1/052 | 分类号： | B22F1/052;B22F1/102;B22F7/08;H01B5/00;H01B1/02;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 龚敏;王刚 |
| 地址： | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种新的银颗粒，其在制成导电性粘接剂的情况下，即使在导电性粘接剂的烧结时不加压、也能在低温下适宜地烧结、能形成致密度和机械强度(剪切强度)高的烧结体。一种银颗粒，其包含：平均粒径为50～500nm的范围的银颗粒A；和平均粒径为0.5～5.5μm的范围的银颗粒B，前述银颗粒满足前述银颗粒B的平均粒径是前述银颗粒A的平均粒径的5～11倍这个关系。 | ||
| 搜索关键词： | 颗粒 | ||
【主权项】：
暂无信息
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