[发明专利]银颗粒在审
| 申请号： | 202080056564.0 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN114206526A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 奥田真利;森崇充;三并淳一郎;岩佐成人 | 申请（专利权）人： | 株式会社大阪曹達 |
| 主分类号： | B22F1/052 | 分类号： | B22F1/052;B22F1/102;B22F7/08;H01B5/00;H01B1/02;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 龚敏;王刚 |
| 地址： | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 颗粒 | ||
【权利要求书】：
1.一种银颗粒，其特征在于，包含：
平均粒径为50～500nm的范围的银颗粒A；和
平均粒径为0.5～5.5μm的范围的银颗粒B，
所述银颗粒满足所述银颗粒B的平均粒径是所述银颗粒A的平均粒径的5～11倍这个关系。
2.根据权利要求1所述的银颗粒，其中，
所述银颗粒A与所述银颗粒B的质量比为1:9至9:1的范围。
3.根据权利要求1或2所述的银颗粒，其中，
在所述银颗粒A的表面附着有胺化合物。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的银颗粒，其中，
所述银颗粒包含粒径小于50nm的银颗粒。
5.一种导电性粘接剂，其特征在于，
包含权利要求1～4中任一项所述的银颗粒和溶剂。
6.一种权利要求5所述的导电性粘接剂的烧结体。
7.一种构件间通过权利要求6所述的烧结体接合而成的电子部件。
8.一种烧结体的制造方法，其特征在于，
包括使权利要求5所述的导电性粘接剂在200℃以上且250℃以下的温度下烧结的工序。
9.一种构件间通过烧结体接合而成的电子部件的制造方法，具有：
在所述构件间配置权利要求5所述的导电性粘接剂的工序；和
使所述导电性粘接剂在200℃以上且250℃以下的温度下烧结的工序。
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