[发明专利]芯片装置在审
| 申请号： | 202080053467.6 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN114175240A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 金炅泰;郑俊镐 | 申请（专利权）人： | 摩达伊诺琴股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L49/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 独旭;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道安山市檀园区东山*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种芯片装置，且更具体来说涉及一种用于电子设备及相似设备中的表面安装型芯片装置。根据本发明实施例的一种芯片装置包括：支撑件，具有供安装在电子设备或电路板上的安装表面；线圈，被缠绕成形成敞开的内部空间且耦合到支撑件；以及电极，连接到线圈且设置在支撑件上。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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