[发明专利]芯片装置

权利要求书

1.一种芯片装置，包括：

支撑主体，具有供安装在电子装置或电路板上的安装表面；

线圈，被缠绕成形成敞开的内空间且耦合到所述支撑主体；以及

电极，连接到所述线圈且设置在所述支撑主体中。

2.根据权利要求1所述的芯片装置，其中所述线圈耦合到所述支撑主体以使得所述内空间的至少一部分暴露于大气。

3.根据权利要求1所述的芯片装置，其中所述支撑主体被设置成板片形状，所述板片形状具有面对所述安装表面的容置表面，且

所述线圈包括缠绕部件，所述缠绕部件是通过将导体弯曲并缠绕成使得所述内空间具有在平行于所述支撑主体的方向上延伸的多边形柱形状而形成，

其中所述缠绕部件被设置成使得所述缠绕部件在所述导体的缠绕方向上的一个表面与所述容置表面紧密接触。

4.根据权利要求3所述的芯片装置，其中所述导体是通过镀覆工艺形成。

5.根据权利要求3所述的芯片装置，其中所述导体具有矩形横截面，所述矩形横截面具有长边及短边，且

所述缠绕部件是通过相对于所述短边来对所述导体进行弯曲及缠绕来形成。

6.根据权利要求3所述的芯片装置，其中所述线圈还包括被抽出到所述缠绕部件的外侧的引线部件，

其中所述引线部件通过穿过所述容置表面连接到所述电极。

7.根据权利要求6所述的芯片装置，其中所述引线部件弯曲成使得所述引线部件的一端沿着所述电极的表面延伸。

8.根据权利要求1所述的芯片装置，其中所述支撑主体由不含有磁性材料的有机树脂制成。

9.根据权利要求8所述的芯片装置，其中所述支撑主体包含介电常数不同于所述有机树脂的介电常数的填充物。

10.根据权利要求1所述的芯片装置，其中所述电极设置在所述支撑主体中，以使得所述电极的一个表面暴露于所述安装表面。

11.根据权利要求3所述的芯片装置，其中所述电极的至少一部分由与所述导体相同的材料制成。

12.根据权利要求3所述的芯片装置，还包括覆盖构件，所述覆盖构件被配置成覆盖设置在至少所述缠绕部件的所述一个表面的相对侧处的另一表面。

13.根据权利要求12所述的芯片装置，其中所述覆盖构件被设置成板片形状且贴附到所述缠绕部件的所述另一表面。

14.根据权利要求12所述的芯片装置，其中所述覆盖构件包括：

上部板片，被设置成与所述缠绕部件的所述另一表面间隔开；以及

侧壁板片，被配置成将所述上部板片连接到所述支撑主体以使得所述线圈容纳在所述支撑主体中。

15.根据权利要求12所述的芯片装置，其中所述覆盖构件由包括金属的材料制成。