[发明专利]电子基板在审
| 申请号： | 202080053317.5 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN114175865A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 藤野新九郎;出耒智一;田原裕之;竹下贵雄 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子基板具备：基板，其在上表面具有上表面接地部；至少1个第1连接盘，其形成于上表面且与第1信号线连接；至少1个第2连接盘，其形成于上表面且与第2信号线连接；至少1个第3连接盘，其配置于上表面的位于第1连接盘与第2连接盘之间的部分且与上表面接地部连接；以及至少1个第4连接盘，其配置于上表面的隔着第1连接盘与第3连接盘相反的一侧的部分且与上表面接地部连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 | ||
【主权项】：
暂无信息
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