[发明专利]电子基板在审
| 申请号: | 202080053317.5 | 申请日: | 2020-07-21 |
| 公开(公告)号: | CN114175865A | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
| 发明(设计)人: | 藤野新九郎;出耒智一;田原裕之;竹下贵雄 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 | ||
电子基板具备:基板,其在上表面具有上表面接地部;至少1个第1连接盘,其形成于上表面且与第1信号线连接;至少1个第2连接盘,其形成于上表面且与第2信号线连接;至少1个第3连接盘,其配置于上表面的位于第1连接盘与第2连接盘之间的部分且与上表面接地部连接;以及至少1个第4连接盘,其配置于上表面的隔着第1连接盘与第3连接盘相反的一侧的部分且与上表面接地部连接。
技术领域
本发明涉及电子基板。
背景技术
在专利文献1中公开了一种摄像机,该摄像机具备:电路基板,其将通过镜头的光转换为电信号;连接器,其具有外皮导电体,并将电路基板和外部线缆连接;屏蔽导体,其配置于电路基板的外侧;以及绝缘壳体,其收纳电路基板和屏蔽导体。该摄像机的连接器包括安装于电路基板的内侧连接器、与内侧连接器连接且与屏蔽导体连接的中间连接器、以及将外部线缆连接于中间连接器的外侧连接器,屏蔽导体由中间连接器的外皮导电体支承,外皮导电体对屏蔽导体进行支承的支承构造相对于外皮导电体的整个周围具有旋转对称性,屏蔽导体具有以中间连接器的外皮导电体和屏蔽导体的边界部为起点包裹电路基板的形态,绝缘壳体连接于中间连接器而被支承。
专利文献1:日本特开2019-75715号公报
发明内容
本公开是鉴于上述的现有状况而提出的,其目的在于提供一种能够抑制噪声的影响的电子基板。
本公开提供一种电子基板,该电子基板具备:基板,其在上表面具有上表面接地部;至少1个第1连接盘,其形成于所述上表面且与第1信号线连接;至少1个第2连接盘,其形成于所述上表面且与第2信号线连接;至少1个第3连接盘,其配置于所述上表面的位于所述至少1个第1连接盘与所述至少1个第2连接盘之间的部分且与所述上表面接地部连接;以及至少1个第4连接盘,其配置于所述上表面的隔着所述至少1个第1连接盘与所述至少1个第3连接盘相反的一侧的部分且与所述上表面接地部连接。
根据本公开,能够抑制噪声的影响。
附图说明
图1是表示使用具有实施方式1的电子基板的摄像机的系统结构例的图。
图2是实施方式1的电子基板的一例的俯视图。
图3是表示图2的3-3剖面的示意图。
图4A是表示比较例的电子基板的磁场环路产生状况例的俯视图。
图4B是表示图4A的4B-4B剖面的示意图。
图5是以俯视图表示实施方式1的电子基板的磁场环路产生状况例的作用说明图。
图6是表示两个磁场环路各自的磁场衰减量和距离的相关例的作用说明图。
具体实施方式
(得出实施方式1的内容的原委)
在专利文献1中公开了一种摄像机,在该摄像机中,屏蔽导体具有包裹电路基板的形态,且中间连接器的外皮导电体对屏蔽导体进行支承的支承构造相对于外皮导电体的整个周围具有旋转对称性。由此,现有的摄像机能够使电位稳定化,有效地屏蔽自周边设备放射而朝向电路基板的电磁波,从而能够获得抗噪性能。另外,现有的摄像机还能够有效地屏蔽自电路基板放射而朝向周边设备的电磁波。然而,在现有的摄像机的电路基板的构造中,在各个不同的系统之间所连接的多个线缆彼此接近地连接于电路基板的情况下,有可能在相互的线缆之间产生干扰,而无法抑制噪声的影响。
因此,在以下的实施方式1中,对在使用多个线缆的情况下能够抑制噪声的影响的电子基板的例子进行说明。
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