[发明专利]处理装置和处理方法在审
| 申请号： | 202080050532.X | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN114096375A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 田之上隼斗;山下阳平 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/53 | 分类号： | B23K26/53;H01L21/268;H01L21/304;B23K26/08;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种处理装置，对处理对象体进行处理，所述处理装置具备：改性部，其向所述处理对象体的内部照射激光，来沿面方向形成多个改性层；以及控制部，其至少控制所述改性部的动作，其中，所述控制部控制所述改性部，以形成周缘改性层、第一内部面改性层以及第二内部面改性层，所述周缘改性层成为将所述处理对象体的作为去除对象的周缘部剥离的基点，所述第一内部面改性层在所述周缘改性层的径向内侧形成为与所述周缘改性层呈同心圆的环状，所述第二内部面改性层在所述第一内部面改性层的径向内侧形成为螺旋状。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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