[发明专利]浮动接头以及超声波振动接合装置有效

专利信息
申请号: 202080032950.6 申请日: 2020-04-15
公开(公告)号: CN113811418B 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: 一濑明大 申请(专利权)人: 东芝三菱电机产业系统株式会社
主分类号: B23K20/10 分类号: B23K20/10;F16C11/06
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 夏斌
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的在于提供浮动接头以及超声波振动接合装置,该浮动接头为在使用中在第1连接部与第2连接部之间不会产生接触解除状态的构造。并且,本发明的浮动接头(10)具有成为第1以及第2连接部的驱动侧连结部(20)以及从动侧连结部(30)。浮动接头(10)内的加压调整用构造物(40)具有弹性,且无间隙地设置在接触用球面部(22)的底面露出区域(22r)与固定环(42)的底面对置区域(42r)之间。因此,浮动接头(10)通过加压调整用构造物(40)的弹力,比较牢固地维持接触用球面部(22)的顶部区域与框架主体(31)的底面部(31a)的一部分接触的单侧球面接触关系。
搜索关键词: 浮动 接头 以及 超声波 振动 接合 装置
【主权项】:
暂无信息
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