[发明专利]浮动接头以及超声波振动接合装置有效
申请号: | 202080032950.6 | 申请日: | 2020-04-15 |
公开(公告)号: | CN113811418B | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 一濑明大 | 申请(专利权)人: | 东芝三菱电机产业系统株式会社 |
主分类号: | B23K20/10 | 分类号: | B23K20/10;F16C11/06 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 夏斌 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 浮动 接头 以及 超声波 振动 接合 装置 | ||
本发明的目的在于提供浮动接头以及超声波振动接合装置,该浮动接头为在使用中在第1连接部与第2连接部之间不会产生接触解除状态的构造。并且,本发明的浮动接头(10)具有成为第1以及第2连接部的驱动侧连结部(20)以及从动侧连结部(30)。浮动接头(10)内的加压调整用构造物(40)具有弹性,且无间隙地设置在接触用球面部(22)的底面露出区域(22r)与固定环(42)的底面对置区域(42r)之间。因此,浮动接头(10)通过加压调整用构造物(40)的弹力,比较牢固地维持接触用球面部(22)的顶部区域与框架主体(31)的底面部(31a)的一部分接触的单侧球面接触关系。
技术领域
本发明涉及第1连接部与第2连接部被连结而成的浮动接头以及使用了浮动接头的加压式的超声波振动接合装置。
背景技术
以往,在薄膜太阳能电池用的基板的上表面配置了集电用的电极线之后将电极线与基板进行接合的工序中,使用了对配置在基板上的电极线执行一边施加压力一边施加超声波的超声波振动处理的加压式的超声波振动接合装置。上述基板以及电极线成为超声波振动处理的接合对象物。
加压式的超声波振动接合装置一般具备:超声波接合用头部,执行从超声波接合部施加超声波振动的超声波振动动作;以及加压机构,与超声波接合用头部连结,对超声波接合用头部执行朝向接合对象物加压的加压动作。
并且,保持超声波接合用头部的升降框架与加压机构一般经由浮动接头连结。另外,作为以往的浮动接头,例如存在专利文献1或者专利文献2所公开的浮动接头。
以往的浮动接头具有安装第1连接对象物的第1连接部以及安装第2连接对象物的第2连接部,第1连接部与第2连接部以能够相对摆动的方式连结。
具体而言,以往的浮动接头为,在保持使设置于第1连接部的第1球面连接区域与设置于第2连接部的第2球面连接区域接触的双方球面接触关系的同时,将第1连接部与第2连接部之间进行连结。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2016/121018号
专利文献2:日本特开2000-320533号公报
发明内容
发明要解决的课题
如上所述,以往的浮动接头为了在第1连接部与第2连接部之间灵活地保持双方球面接触关系,在第1球面连接区域与第2球面连接区域之间固定为适当的间隙。通过该固定的间隙,在使用了浮动接头的实际动作时,不会对第1连接对象物以及第2连接对象物造成妨碍。
此处,考虑在加压式的超声波振动接合装置中采用了以往的浮动接头的情况。
在加压式的超声波振动接合装置中,并行地进行基于加压机构的加压动作和基于超声波接合用头部的超声波振动动作。
在使用了以往的浮动接头的超声波振动接合装置中,在超声波振动动作的执行中,在第1球面连接区域与第2球面连接区域之间存在上述固定的间隙。因此,在间隙内从动侧(接合头侧)进行弹跳,在第1球面连接区域与第2球面连接区域之间会产生接触状态反复暂时解除、并再次接触的接触不稳定状态。
因此,以往的超声波振动接合装置在超声波振动动作的动作期间中,存在由于产生上述接触不稳定状态而对超声波接合部施加的加压力的变动变大的不良情况。
其结果,以往的超声波振动接合装置存在如下的问题点:伴随着上述接触不稳定状态,无法对接合对象物高精度地进行超声波振动动作以及加压力控制。
如此,以往的浮动接头存在如下的问题点:由于在使用中产生上述接触不稳定状态,因此对超声波振动接合装置等浮动接头利用装置的动作造成恶劣影响。
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