[发明专利]镀覆方法、镀覆装置、存储程序的非易失性存储介质在审
| 申请号： | 202080031583.8 | 申请日： | 2020-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113748231A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 长井瑞树;高桥直人 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D21/12;H01L21/288 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 宋魏魏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及镀覆方法、镀覆装置、存储程序的非易失性存储介质。一种方法，是用于进行镀覆的方法，包括：准备第一面以及第二面具有不同的图案的基板的工序；镀覆工序，对上述基板的上述第一面以及上述第二面分别供给第一镀覆电流密度的电流以及第二镀覆电流密度的电流，以分别在上述第一面以及上述第二面形成镀覆膜；以及在上述第一面以及上述第二面的任意的面的镀覆先完成后，对上述镀覆先完成的面供给比在镀覆中供给到上述镀覆先完成的面的上述第一镀覆电流密度或上述第二镀覆电流密度小的电流密度的保护电流。 | ||
| 搜索关键词： | 镀覆 方法 装置 存储 程序 非易失性 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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