[发明专利]镀覆方法、镀覆装置、存储程序的非易失性存储介质

权利要求书

1.一种方法，是用于进行镀覆的方法，包括：

准备第一面以及第二面具有不同的图案的基板的工序；

镀覆工序，对上述基板的上述第一面以及上述第二面分别供给第一镀覆电流密度的电流以及第二镀覆电流密度的电流，以分别在上述第一面以及上述第二面形成镀覆膜；以及

在上述第一面以及上述第二面的任意的面的镀覆先完成后，对上述镀覆先完成的面供给比在镀覆中供给到上述镀覆先完成的面的上述第一镀覆电流密度或上述第二镀覆电流密度小的电流密度的保护电流的工序。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，

应对上述第一面以及上述第二面镀覆的镀覆膜厚相互不同。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，

根据上述镀覆先完成的面的开口率来变更上述保护电流的电流密度。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的方法，其中，

从共用的电源装置供给对上述镀覆先完成的上述第一面或上述第二面的上述第一镀覆电流密度的电流或上述第二镀覆电流密度的电流、以及对上述镀覆先完成的上述第一面或上述第二面的上述保护电流，

分别以不同的电流修正系数修正针对上述共用的电源装置的对上述第一面或上述第二面的电流的设定电流值、以及上述保护电流的设定电流值。

5.根据权利要求1～3中任意一项所述的方法，其中，

从第一电源装置供给对镀覆先完成的上述第一面或上述第二面的上述第一镀覆电流密度的电流或上述第二镀覆电流密度的电流，从第二电源装置供给对镀覆先完成的上述第一面或上述第二面的上述保护电流。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，

根据上述第一面以及上述第二面中的哪一面先镀覆完成，在上述基板的上述第一面与上述第二面之间切换来自上述第二电源装置的上述保护电流的供给目的地。

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的方法，其中，

在供给上述保护电流的工序中，通过与上述镀覆先完成的面对置地配置的桨叶来搅拌镀覆液。

8.根据权利要求1～7中任意一项所述的方法，其中，

上述保护电流的电流密度为在镀覆中对上述镀覆先完成的面供给的上述第一镀覆电流密度或上述第二镀覆电流密度的1/100以下。

9.一种装置，是用于进行镀覆的装置，具备：

镀覆槽，用于对基板进行镀覆；以及

控制装置，控制上述镀覆槽中的镀覆，

上述控制装置构成为，对上述基板的第一面以及第二面分别供给第一镀覆电流密度的电流以及第二镀覆电流密度的电流，以分别在上述第一面以及上述第二面形成镀覆膜，

上述控制装置构成为，在上述第一面以及上述第二面的任意的面的镀覆先完成后，对上述镀覆先完成的面供给比在镀覆中供给到上述镀覆先完成的面的上述第一镀覆电流密度或上述第二镀覆电流密度小的电流密度的保护电流。

10.根据权利要求9所述的装置，其中，

上述控制装置构成为根据镀覆先完成的面的开口率来变更上述保护电流的电流密度。

11.根据权利要求9或10所述的装置，其中，

还具备共用的电源装置，上述共用的电源装置供给对上述镀覆先完成的上述第一面或上述第二面的上述第一镀覆电流密度的电流或上述第二镀覆电流密度的电流、以及对上述镀覆先完成的上述第一面或上述第二面的上述保护电流，

上述控制装置分别以不同的电流修正系数修正针对上述共用的电源装置的对上述第一面或上述第二面的电流的设定电流值、以及上述保护电流的设定电流值。