[发明专利]用于使电路管芯与电互连件配准的方法在审
| 申请号： | 202080031459.1 | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN113748506A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 安基特·马哈詹;撒格尔·A·沙;米哈伊尔·L·佩库罗夫斯基;卡拉·A·迈耶斯;特雷莎·M·格代尔;马修·R·D·史密斯;基诺·L·皮特拉;格雷厄姆·M·克莱克;杰里米·K·拉森;凯拉·C·尼坤 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H05K1/11;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 梁晓广;李金刚 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种方法，该方法包括将电子装置放置在模具的主表面上的柔韧配合表面上，使得电子装置上的至少一个接触垫压靠在柔韧配合表面上。柔韧配合表面位于模具的主表面上的微结构构造中的微结构上。将液体封装剂材料施加在电子装置和模具的主表面上并随后硬化，以形成电子装置的载体。将模具与载体分离，使得模具上的微结构在载体中形成对应的微通道构造，并且电子装置上的至少一个接触垫暴露在微通道构造中的微通道中。将包含导电颗粒的液体沉积在微通道中，该包含导电颗粒的液体直接接触暴露在微通道中的接触垫。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路 管芯 互连 件配准 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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