[发明专利]用于使电路管芯与电互连件配准的方法

权利要求书

1.一种方法，所述方法包括：

将电子装置放置在模具的主表面上的柔韧配合表面上，所述电子装置包括接触垫构造，使得所述接触垫构造中的至少一个接触垫压靠在所述柔韧配合表面上，其中所述柔韧配合表面位于所述模具的所述主表面上的微结构构造中的微结构上；

在所述电子装置和所述模具的所述主表面上施加液体封装剂材料；

硬化所述液体封装剂材料以形成所述电子装置的载体；

将所述模具与所述载体分离，使得所述模具上的所述微结构在所述载体中形成对应的微通道构造，其中所述电子装置上的所述至少一个接触垫暴露在所述微通道构造中的微通道中；

将包含导电颗粒的液体沉积在所述微通道中，使得所述包含导电颗粒的液体直接接触暴露在所述微通道中的所述接触垫。

2.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括硬化所述包含导电颗粒的液体以形成导电迹线，所述导电迹线直接接触所述电子装置上的所述接触垫。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述微结构上的所述柔韧配合表面的横截面宽度大于所述接触垫的横截面宽度。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述微结构上的所述柔韧配合表面的横截面宽度为所述接触垫的横截面宽度的至少三倍。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述微结构包括远离所述模具的所述主表面延伸的脊。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述脊是线性的。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述柔韧配合表面选自热塑性聚合物、两步可固化材料和PDMS。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述模具包含PDMS。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述接触垫至少部分地嵌入在所述柔韧配合表面中。

10.根据权利要求1所述的方法，其中在所述分离步骤之后并且在形成所述微通道构造之前，将所述载体倒置。

11.一种方法，所述方法包括：

将包括导电接触垫构造的电子装置放置在模具的主表面上，使得所述接触垫构造中的至少一个接触垫压靠在柔韧配合表面上，所述柔韧配合表面位于从所述模具的所述主表面向上延伸的脊构造中的至少一个脊上；

施加液体封装剂材料，以覆盖所述电子装置并占据所述电子装置与所述模具之间的区域；

硬化所述液体封装剂材料以形成所述电子装置的载体；

从所述载体移除所述模具，其中所述载体的主表面包括与所述模具中的所述脊构造对应的通道构造，并且其中所述至少一个接触垫暴露在所述通道中，以在互连通道中形成电接触位点；

将所述电子装置的所述载体倒置；以及

主要通过毛细管压力在所述互连通道中沉积包含导电颗粒的液体，使得所述包含导电颗粒的液体直接接触所述电接触位点。

12.根据权利要求11所述的方法，所述方法还包括硬化所述包含导电颗粒的液体以形成导电迹线，所述导电迹线直接接触所述电子装置上的所述电接触位点。

13.根据权利要求11所述的方法，其中将所述包含导电颗粒的液体沉积在所述互连通道中包括：将所述电接触位点定位在所述互连通道的第一端部处，并且使所述包含导电颗粒的液体从所述互连通道的第二端部朝向所述互连通道的第一端部流动，其中所述互连通道的第一端部流体连接到所述互连通道的第二端部。

14.根据权利要求11所述的方法，其中所述液体封装剂选自热塑性聚酯、聚醚酰亚胺、环氧树脂以及它们的组合物。

15.一种制品，所述制品包括：

固体电路管芯，所述固体电路管芯包括多个导电接触垫，其中所述接触垫的阵列中的所述接触垫的至少一部分直接接触配合表面，所述配合表面位于从柔韧模具的主表面向上延伸的多个线性脊中的线性脊上；和

位于所述柔韧模具的所述主表面上的聚合物载体，其中所述聚合物载体至少部分地封装所述固体电路管芯，并且其中所述聚合物载体能够沿所述柔韧模具的所述主表面从所述柔韧模具释放，以形成与所述脊的线性阵列中的脊对应的线性通道，并且暴露所述固体电路管芯上的所述接触垫的至少一部分，以用于所述通道中的电互连。