[发明专利]包括压电结构的多相散热器件在审

专利信息
申请号: 202080030782.7 申请日: 2020-04-15
公开(公告)号: CN113711350A 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: J·L·罗萨莱斯;L·高;D·乐;J·J·安德森 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: H01L23/427 分类号: H01L23/427;F04B17/00;G06F1/20;F28D15/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈炜;亓云
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种设备,该设备包括:包括集成器件的区域、以及耦合至包括集成器件的该区域的散热器件。散热器件被配置成从该区域散热。散热器件包括流体,配置成蒸发该流体的蒸发器,配置成冷凝该流体的冷凝器,耦合至该蒸发器和该冷凝器的内壁,包封该流体、该蒸发器、该冷凝器和该内壁的外壳,配置成将蒸汽化流体从该蒸发器引导至该冷凝器的蒸发部,以及配置成将凝结流体从该冷凝器引导至该蒸发器的收集部。散热器件包括一个或多个压电结构,该一个或多个压电结构被配置成在该散热器件内部移动流体。
搜索关键词: 包括 压电 结构 多相 散热 器件
【主权项】:
暂无信息
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