[发明专利]包括压电结构的多相散热器件

说明书

一种设备，该设备包括：包括集成器件的区域、以及耦合至包括集成器件的该区域的散热器件。散热器件被配置成从该区域散热。散热器件包括流体，配置成蒸发该流体的蒸发器，配置成冷凝该流体的冷凝器，耦合至该蒸发器和该冷凝器的内壁，包封该流体、该蒸发器、该冷凝器和该内壁的外壳，配置成将蒸汽化流体从该蒸发器引导至该冷凝器的蒸发部，以及配置成将凝结流体从该冷凝器引导至该蒸发器的收集部。散热器件包括一个或多个压电结构，该一个或多个压电结构被配置成在该散热器件内部移动流体。

相关申请的交叉引用/优先权声明

本专利申请要求于2016年4月11日提交的题为“TWO PHASE HEAT DISSIPATINGDEVICE FOR AN ELECTRONIC DEVICE(用于电子设备的两相散热器件)”的临时申请62/321,090、于2016年8月5日提交的题为“MULTI-PHASE HEAT DISSIPATING DEVICE FOR ANELECTRONIC DEVICE(用于电子设备的多相散热器件)”的非临时申请No.15/230,114、于2016年12月12日提交的题为“MULTI-PHASE HEAT DISSIPATING DEVICE FOR ANELECTRONIC DEVICE(用于电子设备的多相散热器件)”的临时申请No.62/433,135、于2017年4月7日提交的题为“MULTI-PHASE HEAT DISSIPATING DEVICE FOR AN ELECTRONICDEVICE(用于电子设备的多相散热器件)”的部分继续申请No.15/481,665、以及于2019年4月29日提交的题为“MULTI-PHASE HEAT DISSIPATING DEVICE COMPRISING PIEZOSTRUCTURES(包括压电结构的多相散热器件)”的部分继续申请No.16/398,001的优先权。以上提及的所有申请的全部内容通过援引纳入于此。

领域

各种特征涉及散热器件，更具体地涉及用于电子设备的多相散热器件。

背景技术

电子设备包括产生热量的内部组件。这些内部组件中的一些包括中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)和/或存储器。这些内部组件中的一些可产生大量的热量。具体地，电子设备的高性能CPU和/或GPU可产生大量的热量，尤其是在执行数据密集型操作(例如，游戏、处理视频)时。

为了抵消或耗散由CPU和/或GPU产生的热量，电子设备可包括散热器件(诸如散热片)。图1-3解说了包括用于耗散由芯片产生的热量的散热片的移动设备的示例。如图1和2中所示，移动设备100包括显示器102、背侧面200、管芯202和散热片204。均以虚线示出的管芯202和散热片204位于移动设备100内部。管芯202耦合至散热片204的第一表面。散热片204的第二表面耦合至背侧面200的第一表面(例如，内表面)。

图3解说了包括散热片204的移动设备100的剖面视图。如图3所示，移动设备100包括显示器102、背侧面200、前侧面300、底侧面302和顶侧面304。图3还解说了移动设备100内部的印刷电路板(PCB)306、管芯202和散热片204。

如图3中进一步所示，管芯202的第一侧耦合至PCB 306的第一表面。管芯202的第二侧耦合至散热片204的第一表面。散热片204的第二表面耦合至背侧面200的第一表面(例如，内表面)。在该配置中，由管芯202产生的几乎所有热量都通过散热片204和移动设备的背侧面200耗散。然而，散热片204具有限制，包括其有限的散热能力。

因此，需要用于高效地从电子设备(例如，移动设备)散热，同时将电子设备的外表面的温度保持在该电子设备的用户可接受的阈值内的改进的方法和设计。此外，需要降低发热区域的结温。

发明内容

各种特征涉及散热器件，更具体地涉及用于电子设备的多相散热器件。