[发明专利]包括堆叠在具有可编程集成电路的管芯上的存储器管芯的多芯片结构在审
| 申请号： | 202080030688.1 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN113767471A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | M·H·克莱因 | 申请（专利权）人： | 赛灵思公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 傅远 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文中描述的一些示例提供了一种多芯片结构，该结构包括堆叠在具有可编程集成电路(IC)的管芯上的一个或多个存储器管芯。在一个示例中，多芯片结构包括封装衬底、第一管芯和第二管芯。第一管芯包括可编程IC，并且可编程IC包括存储器控制器。第一管芯在封装衬底上并且附接到封装衬底。第二管芯包括存储器。第二管芯堆叠在第一管芯上。存储器通信耦合到存储器控制器。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 堆叠 具有 可编程 集成电路 管芯 存储器 芯片 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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