[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202080030133.7 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113748509A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 神田泽水 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/373;H01L23/367;H02M7/48 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;王莉莉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体装置具备支撑部件、第一开关元件、第二开关元件、第一无源元件、第二无源元件以及导电材料。上述支撑部件包括多个布线部件，上述多个布线部件具有在与上述支撑部件的厚度方向正交的第一方向上相互分离的第一布线及第二布线。上述第一开关元件与上述第一布线导通。上述第二开关元件与上述第一开关元件及上述第二布线导通。上述第一无源元件具有第一电极及第二电极，上述第一电极与上述第一布线接合。上述第二无源元件具有第三电极及第四电极，上述第四电极与上述第二布线接合。上述导电材料将上述第二电极与上述第三电极相互连接。上述第一无源元件及上述第二无源元件的至少任一个是电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗姆股份有限公司，未经罗姆股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080030133.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
