[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

支撑部件，其包括多个布线部件，该多个布线部件具有在与厚度方向正交的第一方向上相互分离的第一布线及第二布线；

第一开关元件，其与上述第一布线导通；

第二开关元件，其与上述第一开关元件及上述第二布线导通；

第一无源元件，其具有第一电极及第二电极，上述第一电极与上述第一布线接合；

第二无源元件，其具有第三电极及第四电极，上述第四电极与上述第二布线接合；以及

导电材料，其将上述第二电极与上述第三电极连接，

上述第一无源元件及上述第二无源元件的至少任一个是电容器。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

上述第一无源元件及上述第二无源元件均是电容器。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

上述第一无源元件及上述第二无源元件的任一个是电阻器。

4.根据权利要求2或3所述的半导体装置，其特征在于，

上述第一电极及上述第二电极在上述厚度方向上相互分离，

上述第三电极及上述第四电极在上述厚度方向上相互分离，

上述第一无源元件及上述第二无源元件在上述第一方向上相互分离。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

上述导电材料与上述多个布线部件在上述厚度方向上分离，并且被上述第一无源元件及上述第二无源元件支撑。

6.根据权利要求2或3所述的半导体装置，其特征在于，

上述第一电极及上述第二电极在上述第一方向上相互分离，

上述第三电极及上述第四电极在上述第一方向上相互分离，

在沿上述厚度方向观察时，上述导电材料、上述第二电极以及上述第三电极位于上述第一布线与上述第二布线之间。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，

上述导电材料的杨氏模量比上述第一布线及上述第二布线各个的杨氏模量小。

8.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

还具备位于上述第一无源元件与上述第二无源元件之间且具有导热性的绝缘材料，

上述绝缘材料与上述导电材料接触，并且与上述第一布线及上述第二布线的至少任一个接触。

9.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，

还具备位于上述第一布线与上述第二布线之间且具有导热性的绝缘材料，

上述绝缘材料与上述导电材料接触，并且与上述第一布线及上述第二布线的至少任一个接触。

10.根据权利要求8或9所述的半导体装置，其特征在于，

上述支撑部件包括固定有上述多个布线部件的绝缘基板，

上述绝缘材料与上述绝缘基板接触。

11.根据权利要求10所述的半导体装置，其特征在于，

还具备密封树脂，

上述密封树脂覆盖上述绝缘基板、上述多个布线部件、上述第一开关元件、上述第二开关元件、上述第一无源元件、上述第二无源元件以及上述导电材料，

上述支撑部件包括散热部件，该散热部件在上述厚度方向上相对于上述绝缘基板位于与上述多个布线部件相反一侧，并且固定于上述绝缘基板，

上述散热部件从上述密封树脂露出，

在沿上述厚度方向观察时，上述散热部件与上述多个布线部件重叠，并且相比上述绝缘基板的周缘位于内方。