[发明专利]三维铁电随机存取存储器(FERAM)在审
申请号: | 202080029213.0 | 申请日: | 2020-05-08 |
公开(公告)号: | CN113711353A | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 陈荣庭 | 申请(专利权)人: | 陈荣庭 |
主分类号: | H01L27/11556 | 分类号: | H01L27/11556;G11C11/22;H01L27/108;H01L27/11597 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 胡天航 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 三维垂直存储器串阵列包括低成本、低功率或高密度且适用于SCM应用的高速铁电场效应晶体管(FET)单元。本发明的存储器电路提供随机存取能力。存储器串可以形成在衬底的平坦表面上方并且包括沿着相对于平坦表面的垂直方向纵向延伸的垂直栅极电极并且可以包括(i)栅电极之上的铁电层;(ii)栅极氧化物层;(iii)提供在栅极氧化物层之上的沟道层;以及(iv)嵌入氧化物层中并由氧化物层彼此隔离的导电半导体区域,其中栅电极、铁电层、栅极氧化物层、沟道层和每对相邻的半导体区域形成存储器串的储存晶体管,并且其中一对相邻的半导体区域充当储存晶体管的源极区域和漏极区域。 | ||
搜索关键词: | 三维 随机存取存储器 feram | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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