[发明专利]用于蚀刻应用的受控孔隙率氧化钇在审
| 申请号： | 202080027479.1 | 申请日： | 2020-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN113795473A | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | M·J·多隆;S·比斯塔;S·沃格赫马雷;C·戴维斯;M·韦斯迈耶;F·弗朗茨 | 申请（专利权）人： | 贺利氏科纳米北美有限责任公司 |
| 主分类号： | C04B35/505 | 分类号： | C04B35/505;C04B38/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘媛媛 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种烧结氧化钇体，其具有40ppm或更少的总杂质水平、不小于4.93g/cm3的密度，其中所述烧结氧化钇体具有包含至少一个孔的至少一个表面，其中没有直径大于5μm的孔。还公开了一种制备所述烧结氧化钇体的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 蚀刻 应用 受控 孔隙率 氧化钇 | ||
【主权项】：
暂无信息
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