[发明专利]固晶片、及带膜状粘合剂的半导体芯片的制造方法有效
| 申请号： | 202080018319.0 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN113518814B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 岩屋涉;佐藤阳辅 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;B23K26/53;H01L21/301;C09J7/38 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种固晶片(101)，其具备基材(11)并通过在基材(11)上依次层叠粘着剂层(12)、中间层(13)及膜状粘合剂(14)而构成，在所述固晶片(101)中，[所述中间层13在0℃下的拉伸弹性模量]/[所述基材11在0℃下的拉伸弹性模量]的值为0.5以下。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 带膜状 粘合剂 半导体 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琳得科株式会社，未经琳得科株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080018319.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：针对固定网络住宅网关的认证决定
- 下一篇：受光装置、及受光装置的制造方法
