[发明专利]固晶片、及带膜状粘合剂的半导体芯片的制造方法

权利要求书

1.一种固晶片，其具备基材，并通过在所述基材上依次层叠粘着剂层、中间层及膜状粘合剂而构成，

[所述中间层在0℃下的拉伸弹性模量]/[所述基材在0℃下的拉伸弹性模量]的值为0.5以下，

所述中间层的构成材料为乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。

2.根据权利要求1所述的固晶片，其中，所述中间层的宽度的最大值为150～160mm、200～210mm或300～310mm。

3.一种带膜状粘合剂的半导体芯片的制造方法，所述带膜状粘合剂的半导体芯片具备半导体芯片与设置在所述半导体芯片的背面上的膜状粘合剂，所述制造方法具有下述工序：

通过以聚焦于设定在半导体晶圆内部的焦点的方式照射激光，从而在所述半导体晶圆的内部形成改质层的工序；

通过研磨形成所述改质层后的所述半导体晶圆的背面，同时利用施加于所述半导体晶圆的研磨时的力，从而在所述改质层的形成部位分割所述半导体晶圆，得到多个半导体芯片处于整齐排列状态的半导体芯片组的工序；

一边对权利要求1或2所述的固晶片进行加热，一边将其中的膜状粘合剂贴附于所述半导体芯片组中的所有半导体芯片的背面的工序；

一边冷却贴附于所述半导体芯片组后的所述固晶片，一边沿与其表面平行的方向进行拉伸，由此沿所述半导体芯片的外周切断所述膜状粘合剂，得到多个带所述膜状粘合剂的半导体芯片处于整齐排列状态的带膜状粘合剂的半导体芯片组的工序；

将得到所述带膜状粘合剂的半导体芯片组后的、源自所述固晶片的基材、粘着剂层及中间层的层叠片沿与所述粘着剂层的表面平行的方向扩展，进一步以维持该状态的方式，对所述层叠片中的未载置所述带膜状粘合剂的半导体芯片的周缘部进行加热的工序；及

将所述带膜状粘合剂的半导体芯片自加热所述周缘部后的所述层叠片中的所述中间层上分离，从而拾取所述带膜状粘合剂的半导体芯片的工序，

所述中间层的宽度的最大值与所述半导体晶圆的宽度的最大值之差为0～10mm。