[发明专利]多组分导热硅酮凝胶组合物、导热部件以及散热结构体在审
| 申请号： | 202080017023.7 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN113519051A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 太田健治 | 申请（专利权）人： | 陶氏东丽株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;C08K5/54;C08K5/541;C08L83/06;C08L83/07;H01M10/613 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 徐舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导热硅酮凝胶组合物，在具有高导热系数的同时还具有优异的挤出性和混合稳定性，即使是二液型等的封装体，各液也不易分离，能够稳定地保管，且对于散热零件等具有优异的间隙填充性等。本发明涉及一种多组分导热硅酮凝胶组合物及其用途，该导热硅酮凝胶组合物含有如下组分：(A‑1)聚合度为5～100的含烯基聚有机硅氧烷、(A‑2)聚合度为400以上的含烯基聚有机硅氧烷、(B)有机氢聚硅氧烷、(C)氢化硅烷化反应用催化剂、(D)导热填充剂、(E)硅烷偶联剂等及(F)在分子链末端具有水解性硅烷基的聚有机硅氧烷，组分(A‑1)和组分(A‑2)的混合粘度在组分(A‑1)在25℃下的粘度的1.15～5.50倍的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 组分 导热 硅酮 凝胶 组合 部件 以及 散热 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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