[发明专利]多组分导热硅酮凝胶组合物、导热部件以及散热结构体

权利要求书

1.一种多组分导热硅酮凝胶组合物，其特征在于包括含有以下组分的(I)液及(II)液：

(A)由以下组分(A-1)及组分(A-2)组成的含烯基聚有机硅氧烷；

(A-1)硅氧烷聚合度为5～100的范围的含烯基聚有机硅氧烷；

(A-2)硅氧烷聚合度为400以上的含烯基聚有机硅氧烷；

(B)有机氢聚硅氧烷：相对于组分(A)中所含的1摩尔烯基，组分(B)中与硅原子键合的氢原子的量达到0.2～5摩尔；

(C)催化剂量的氢化硅烷化反应用催化剂；

(D)导热填充剂；

(E)1种以上的硅烷偶联剂或其水解缩合物；及

(F)分子链末端具有水解性硅烷基的聚有机硅氧烷，

(I)液中组分(D)的含量为：相对于组分(A-1)100质量份，为600～3,500质量份；

(II)液中组分(D)的含量为：相对于组分(A-1)100质量份，为600～3,500质量份，且

组分(A-1)与组分(A-2)在同一体系内，其混合聚合物在25℃下的粘度是组分(A-1)在25℃下的粘度的1.15～5.5倍。

2.根据权利要求1所述的多组分导热硅酮凝胶组合物，其特征在于：

所述组分(A-1)在25℃下的粘度为10～100mPa·s，

所述组分(A-2)在25℃下的粘度为10,000mPa·s以上，且

组分(A-1)与组分(A-2)在同一体系内，其混合聚合物在25℃下的粘度是组分(A-1)的1.2～2.0倍。

3.根据权利要求1或2所述的多组分导热硅酮凝胶组合物，其特征在于，导热系数为2.0W/mK以上。

4.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的多组分导热硅酮凝胶组合物，其特征在于，组分(E)含有(E1)分子内具有碳原子数为6以上的烷基的烷氧基硅烷，所述组分(D)通过组分(E)及组分(F)进行表面处理。

5.根据权利要求1至权利要求4中任一项所述的多组分导热硅酮凝胶组合物，其特征在于：组分(F)是下述通式(1)或通式(2)所表示的聚有机硅氧烷、或它们的混合物：

(i)通式(1)所表示的、25℃下的粘度为10～小于10,000mPa·s的聚有机硅氧烷：

[化学式1]

式中，R¹独立地为未经取代或经取代的一价烃基，R²独立地为氢原子、烷基、烷氧基烷基、或酰基，a为5～250的整数，b为1～3的整数

(ii)通式(2)：R⁴₃SiO(R⁴₂SiO)_pR⁴₂Si-R⁵-SiR⁴_(3-d)(OR³)_d (2)所表示的聚有机硅氧烷

式中，R⁴为同种或不同种的一价烃基，R⁵为氧原子或二价烃基，R³为与所述同样的基团，p为100～500的整数，d为与所述同样的整数。

6.根据权利要求1至权利要求5中任一项所述的多组分导热硅酮凝胶组合物，其特征在于，所述(I)液及(II)液中组分(D)的含量为各组合物整体的80～98质量％，实质上不含组分(D)以外的填充剂。