[发明专利]封装基板及包括其的半导体装置有效
| 申请号： | 202080011282.9 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN113366628B | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 金性振;卢荣镐;金镇哲;张炳圭 | 申请（专利权）人： | 爱玻索立克公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/13;H01L23/48;H01L23/498;H01L23/485;H01L23/525;H01L23/367;H01L23/50;H01L23/538 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 魏彦 |
| 地址： | 美国佐*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实施方式涉及封装基板和半导体装置，上述半导体装置包括：元件部包括半导体元件，及封装基板，与上述元件部电连接；通过将玻璃基板作为芯适用于上述封装基板，使半导体元件和母板更紧密地连接，从而以尽可能短的距离传输电信号。由此，提供显著改善信号传输速度等电特性，实质上防止寄生元件的产生，从而能够进一步简化绝缘膜处理工序，且提供可适用于高速电路的封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 包括 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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