[发明专利]封装基板及包括其的半导体装置

权利要求书

1.一种封装基板，其特征在于，

包括芯层和位于上述芯层上的上部层，

上述芯层包括玻璃基板和芯通孔，

上述玻璃基板包括相向的第一表面和第二表面，

上述玻璃基板包括具有第一厚度的第一区域和具有第二厚度的第二区域，上述第二区域与上述第一区域相邻，上述第二厚度比上述第一厚度薄，

上述芯通孔在厚度方向上贯穿上述玻璃基板，且上述芯通孔被设置为多个，

上述芯层包括位于上述玻璃基板或芯通孔的表面上的芯分配层，

上述芯分配层的至少一部分通过上述芯通孔使上述第一表面上的导电层和上述第二表面上的导电层电连接，

上述上部层包括位于上述第一表面上且使上述芯分配层和外部的半导体元件部电连接的导电层，

上述封装基板还包括位于上述第二区域的上方或下方的空腔部，

上述空腔部包括内部空间，

与上述芯分配层电连接的空腔分配层和空腔元件位于上述内部空间中，

在上述空腔部的至少一面上还包括向上述内部空间突出的支撑部，

上述支撑部的至少一部分连接到第一区域的厚度方向上的一面，并且上述支撑部的其他一部分向上述内部空间突出，以固定插入的空腔元件的位置。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，上述支撑部具有连接上述空腔部的侧面的一端和另一端的弧形形状。

3.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，

上述支撑部包括与上述玻璃基板相同的材料。

4.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，

上述空腔部的一侧面为空腔第一侧面，

与上述空腔第一侧面不同的另一侧面为空腔第二侧面，

在上述空腔第一侧面和上述空腔第二侧面分别布置有支撑部。

5.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，

上述空腔分配层包括：空腔分配图案，该空腔分配图案为与空腔元件和上述芯分配层电连接的导电层，上述空腔元件的至少一部分位于上述内部空间中；及空腔绝缘层，该空腔绝缘层为包围上述空腔分配图案的绝缘层。

6.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，

包括位于上述芯层和上述空腔部之间的散热部，

上述散热部位于上述玻璃基板的第一区域和上述空腔部的内部空间相接的表面上。

7.根据权利要求6所述的封装基板，其特征在于，

上述散热部的至少一部分连接到上述芯分配层。

8.一种半导体装置，其特征在于，包括：

半导体元件部，一个以上的半导体元件位于该半导体元件部，

封装基板，与上述半导体元件电连接，及

母板，与上述封装基板电连接，向上述半导体元件传输外部电信号并使上述半导体元件和外部电信号相连接；

上述封装基板为权利要求1所述的封装基板。