[发明专利]发光元件封装件以及包括该发光元件封装件的显示装置在审
| 申请号： | 202080009398.9 | 申请日： | 2020-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN113330588A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 梁明学 | 申请（专利权）人： | 首尔伟傲世有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/38;H01L33/62;H01L33/00;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 李盛泉;姜长星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 发光元件封装件包括：底座基板，具有前面和背面，并且设置有从所述前面凹陷的第一凹陷部；多个外侧电极，设置于所述前面上；发光元件，设置于所述第一凹陷部，并且朝所述前面所朝向的方向射出光；以及多个连接电极，分别连接所述发光元件和所述外侧电极。所述发光元件包括：基板；发光结构体，设置于所述基板上；以及多个凸块电极，设置于所述基板上，其中，所述凸块电极的上面和所述外侧电极的上面设置于实质上相同的平面上，所述连接电极分别设置于所述凸块电极和所述外侧电极中的彼此相邻的凸块电极和外侧电极上。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 封装 以及 包括 显示装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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