[发明专利]发光元件封装件以及包括该发光元件封装件的显示装置在审
| 申请号: | 202080009398.9 | 申请日: | 2020-01-14 |
| 公开(公告)号: | CN113330588A | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
| 发明(设计)人: | 梁明学 | 申请(专利权)人: | 首尔伟傲世有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/54 | 分类号: | H01L33/54;H01L33/38;H01L33/62;H01L33/00;H01L27/15 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 李盛泉;姜长星 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光 元件 封装 以及 包括 显示装置 | ||
1.一种发光元件封装件,其特征在于,包括:
底座基板,具有前面和背面,并且设置有从所述前面凹陷的第一凹陷部;
多个外侧电极,设置于所述前面上;
发光元件,设置于所述第一凹陷部,并且朝所述前面所朝向的方向射出光;以及
多个连接电极,分别连接所述发光元件和所述外侧电极,
其中,所述发光元件包括:
基板;
发光结构体,设置于所述基板上;以及
多个凸块电极,设置于所述基板上,
其中,所述凸块电极的上面和所述外侧电极的上面设置于实质上相同的平面上,所述连接电极分别设置于所述凸块电极和所述外侧电极中的彼此相邻的凸块电极和外侧电极上。
2.如权利要求1所述的发光元件封装件,其特征在于,还包括:
第一绝缘部件,设置于所述底座基板上,其中,所述第一绝缘部件具有暴露所述外侧电极的一部分的第二凹陷部。
3.如权利要求2所述的发光元件封装件,其特征在于,还包括:
第二绝缘部件,设置于所述发光结构体上,其中,所述第二绝缘部件具有暴露所述凸块电极的一部分的第三凹陷部。
4.如权利要求3所述的发光元件封装件,其特征在于,
所述第二绝缘部件包括暴露所述发光结构体的上面的一部分的开口。
5.如权利要求4所述的发光元件封装件,其特征在于,
所述开口的形状是多边形、由至少一个直线和曲线构成的闭合的图形、由曲线构成的闭合的图形中的任意一个。
6.如权利要求3所述的发光元件封装件,其特征在于,
所述连接电极分别设置于所述第二凹陷部以及第三凹陷部中的彼此相邻的第二凹陷部和第三凹陷部内。
7.如权利要求3所述的发光元件封装件,其特征在于,
所述底座基板和所述第一绝缘部以及第二绝缘部利用光阻断材料构成。
8.如权利要求3所述的发光元件封装件,其特征在于,
所述第一凹陷部借由所述底座基板的一部分被去除而形成的底面和侧壁而定义,并且所述侧壁倾斜于所述底面。
9.如权利要求3所述的发光元件封装件,其特征在于,
第二凹陷部借由所述第一绝缘部件的一部分被去除而形成的侧壁和暴露的所述外侧电极的上面而定义,所述侧壁倾斜于所述外侧电极的上面。
10.如权利要求3所述的发光元件封装件,其特征在于,还包括:
覆盖部件,填充所述第一凹陷部至第三凹陷部。
11.如权利要求1所述的发光元件封装件,其特征在于,
所述凸块电极的一部分设置于所述基板上。
12.如权利要求11所述的发光元件封装件,其特征在于,
所述第一凹陷部的深度与所述基板的厚度实质上相同。
13.如权利要求1所述的发光元件封装件,其特征在于,
所述凸块电极的一部分设置于所述发光结构体上。
14.如权利要求13所述的发光元件封装件,其特征在于,
所述第一凹陷部的深度比所述基板的厚度大。
15.如权利要求1所述的发光元件封装件,其特征在于,
所述发光结构体包括依次层叠于所述基板上而射出彼此不同波段的光并且光射出区域彼此重叠的多个外延堆叠体。
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