[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号: | 202080000777.1 | 申请日: | 2020-03-23 |
| 公开(公告)号: | CN111527610A | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
| 发明(设计)人: | 黄敬源;郝荣晖 | 申请(专利权)人: | 英诺赛科(珠海)科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L29/778 | 分类号: | H01L29/778;H01L29/40;H01L29/10;H01L21/335 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王允方 |
| 地址: | 519085 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本公开的一些实施例提供一种半导体装置,其包括衬底、沟道层、势垒层、p型掺杂III‑V族层、源极、漏极及经掺杂半导体层。沟道层设置于衬底上。势垒层设置于沟道层上。p型掺杂III‑V族层设置于势垒层上。闸极设置于p型掺杂III‑V族层上。源极及漏极设置于闸极的相对两侧。经掺杂半导体层具有靠近闸极的第一侧及远离闸极的第二侧。漏极覆盖经掺杂半导体层的第一侧。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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