[实用新型]一种汽车黑匣子芯片保护盒有效

专利信息
申请号: 202023351680.1 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN214567200U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 王伟明;高振福 申请(专利权)人: 佛山市伊索隔热材料有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D6/14;B65D81/38;B65D85/90
代理公司: 广东高端专利代理事务所(特殊普通合伙) 44346 代理人: 刘广新
地址: 528000 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种汽车黑匣子芯片保护盒,包括外壳、保护盒和包裹保护盒外部的隔热层三部分。保护盒包括能够开启和扣合在一起的盒底和盒盖,在所述的盒底或盒盖内侧中央设有紧固凸缘,该紧固凸缘插入芯片的凹槽起更好地固定作用。所述隔热层包括二氧化硅纤维复合层,二氧化硅纤维复合层上下表层涂敷有粘胶层,通过所述粘胶层在上下端粘接有网状隔热层,网状隔热层与隔热板通过有粘胶层粘结。本技术方案的优点在于可以有效阻止所述保护盒与外界的热量传递,有效保障保护盒中保存的芯片免于火灾或撞击的损坏;即使在外围由于火灾或其它事故造成外围温度急剧升高的情况下,也可以有效阻止和延阻火势蔓延,为保护盒内芯片提供保护或抢救时间。
搜索关键词: 一种 汽车 黑匣子 芯片 保护
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