[实用新型]一种汽车黑匣子芯片保护盒有效

专利信息
申请号: 202023351680.1 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN214567200U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 王伟明;高振福 申请(专利权)人: 佛山市伊索隔热材料有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D6/14;B65D81/38;B65D85/90
代理公司: 广东高端专利代理事务所(特殊普通合伙) 44346 代理人: 刘广新
地址: 528000 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 汽车 黑匣子 芯片 保护
【权利要求书】:

1.一种汽车黑匣子芯片保护盒,其特征在于所述汽车黑匣子芯片保护盒包括外壳、保护盒和包裹保护盒外部的隔热层三部分;所述隔热层包裹在保护盒外围;所述外壳包裹在所述隔热层外面。

2.根据权利要求1所述的汽车黑匣子芯片保护盒,其特征在于所述芯片保护盒包括能够开启和扣合在一起的盒底和盒盖,在所述的盒底或盒盖内侧中央设有紧固凸缘,该紧固凸缘插入芯片的凹槽起更好地固定作用。

3.根据权利要求2所述的汽车黑匣子芯片保护盒,其特征在于所述的盒底与盒盖之间设有卡接机构。

4.根据权利要求1所述的汽车黑匣子芯片保护盒,其特征在于所述隔热层包括二氧化硅纤维复合层,所述二氧化硅纤维复合层上下表层涂敷有粘胶层,通过所述粘胶层在上下端粘接有网状隔热层,所述网状隔热层与隔热板通过有粘胶层粘结,所述隔热板上涂覆有耐高温涂层。

5.根据权利要求4所述的汽车黑匣子芯片保护盒,其特征在于所述二氧化硅纤维复合层中,所述纤维为陶瓷纤维。

6.根据权利要求4所述的汽车黑匣子芯片保护盒,其特征在于所述粘胶层选自有机硅高温粘合剂:CL-24/26系列、有机硅粘合剂CL-26AB-8L、有机硅凝胶KL-6634/38或者有机硅粘合剂:KL-2600系列。

7.根据权利要求4所述的汽车黑匣子芯片保护盒,其特征在于所述耐高温涂层采用HX-012耐高温涂料制成。

8.根据权利要求1所述的汽车黑匣子芯片保护盒,其特征在于所述外壳为不锈钢外壳。

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