[实用新型]冷却装置有效
| 申请号： | 202023332174.8 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN214505475U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 王文铎;肖斌;乔治·R·伍迪;吴贤会 | 申请（专利权）人： | 北京亿马先锋汽车科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 丰佩印 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种冷却装置，包括：冷却体，冷却体为中空结构，中空结构用于容纳冷却剂，冷却体设置有冷却剂进口和冷却剂出口；半导体组件，半导体组件与冷却体的外表面连接；其中，冷却体内的至少一个侧壁上设置有散热部，位于中空结构内的冷却剂与散热部进行热交换以降低半导体组件的温度。通过在冷却体的侧壁上设置散热部，这样使得半导体组件在工作中产生的热量，能够通过热传递方式被散热部散发掉，起到有效降低半导体组件的温度，采用该结构的冷却装置的结构简单，零部件个数少，有效地提高了冷却装置的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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