[实用新型]冷却装置

说明书

本实用新型提供了一种冷却装置，包括：冷却体，冷却体为中空结构，中空结构用于容纳冷却剂，冷却体设置有冷却剂进口和冷却剂出口；半导体组件，半导体组件与冷却体的外表面连接；其中，冷却体内的至少一个侧壁上设置有散热部，位于中空结构内的冷却剂与散热部进行热交换以降低半导体组件的温度。通过在冷却体的侧壁上设置散热部，这样使得半导体组件在工作中产生的热量，能够通过热传递方式被散热部散发掉，起到有效降低半导体组件的温度，采用该结构的冷却装置的结构简单，零部件个数少，有效地提高了冷却装置的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及冷却设备技术领域，具体而言，涉及一种冷却装置。

背景技术

现有技术中，对于双面贴片功率半导体模块的冷却装置结构方式，一般以组件的形式存在。采用夹子的方式把两部分(或三部分)子零件组成一个完整的水路，组合过程中用到了O形圈、绝缘纸、绝缘板等诸多辅助配件，使得冷却装置的结构零散、繁琐，造成组装生产效率低，产品失效点多的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种冷却装置，以解决现有技术中冷却装置结构失效点多的问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种冷却装置，包括：冷却体，冷却体为中空结构，中空结构用于容纳冷却剂，冷却体设置有冷却剂进口和冷却剂出口；半导体组件，半导体组件与冷却体的外表面连接；其中，冷却体内的至少一个侧壁上设置有散热部，位于中空结构内的冷却剂与散热部进行热交换以降低半导体组件的温度。

进一步地，至少部分的散热部浸泡于冷却剂中。

进一步地，冷却体包括：主体结构，主体结构为环状结构，主体结构的侧壁上设置有冷却剂进口和冷却剂出口；第一基板，第一基板与主体结构的第一端连接；第二基板，第二基板与主体结构的第二端连接，第一基板与第一基板相对地设置，第一基板和第一基板中的至少一个的内表面设置有散热部，第一基板和第一基板中的至少一个的外表面设置有半导体组件。

进一步地，散热部为翅片结构。

进一步地，散热部包括散热流道，散热流道开设于第一基板和第二基板中的至少一个内，散热流道与中空结构的内腔连通设置，散热流道为多个，多个散热流道沿第一基板或第二基板的长度方向延伸设置。

进一步地，半导体组件包括：覆铜陶瓷，第一基板和第二基板中的至少一个设置有覆铜陶瓷；半导体元件，半导体元件与覆铜陶瓷连接。

进一步地，第一基板与主体结构焊接，第二基板与主体结构焊接。

进一步地，冷却体一体设置。

进一步地，主体结构的位于第一基板和第二基板之间的至少一个侧壁上设置有绝缘盖。

进一步地，第一基板和第二基板由铝材制成。

应用本实用新型的技术方案，通过在冷却体的侧壁上设置散热部，这样使得半导体组件在工作中产生的热量，能够通过热传递方式被散热部散发掉，起到有效降低半导体组件的温度，采用该结构的冷却装置的结构简单，零部件个数少，有效地提高了冷却装置的可靠性。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本实用新型的冷却装置的第一实施例的爆炸结构示意图；

图2示出了根据本实用新型的冷却装置的第二实施例的爆炸结构示意图；

图3示出了根据本实用新型的冷却装置的散热部的结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：