[实用新型]集成电路引线框架生产线中的放料控制装置有效
| 申请号： | 202023307906.8 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN214672514U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 谢艳;裘培明;朱召正 | 申请（专利权）人： | 江阴康强电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214400 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子芯片生产设备技术领域，具体涉及集成电路引线框架生产线中的放料控制装置，包括壳体，壳体上转动连接有中防护辊；壳体上还设有两根导电的下检测辊，两根导电的下检测辊设于中防护辊两侧，两根下检测辊两侧均设有多个沿弧形排列设置的下防护辊；壳体上滑动连接有上活动检测辊，上活动检测辊一侧设有与壳体固接的上固定检测辊，上活动检测辊和上固定检测辊设于下检测辊上方；壳体上固接有多个防护板，防护板设于相邻下防护辊之间和下防护辊与下检测辊之间；壳体上滑动连接有调节板，壳体上还设有与调节板相连接的调节结构；本实用新型有效的解决了矫平机速度和冲床速度难以保持一致，造成引线框架发生损伤的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 引线 框架 生产线 中的 控制 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
