[实用新型]集成电路引线框架生产线中的放料控制装置有效
| 申请号: | 202023307906.8 | 申请日: | 2020-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN214672514U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
| 发明(设计)人: | 谢艳;裘培明;朱召正 | 申请(专利权)人: | 江阴康强电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 赵海波 |
| 地址: | 214400 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 集成电路 引线 框架 生产线 中的 控制 装置 | ||
本实用新型属于电子芯片生产设备技术领域,具体涉及集成电路引线框架生产线中的放料控制装置,包括壳体,壳体上转动连接有中防护辊;壳体上还设有两根导电的下检测辊,两根导电的下检测辊设于中防护辊两侧,两根下检测辊两侧均设有多个沿弧形排列设置的下防护辊;壳体上滑动连接有上活动检测辊,上活动检测辊一侧设有与壳体固接的上固定检测辊,上活动检测辊和上固定检测辊设于下检测辊上方;壳体上固接有多个防护板,防护板设于相邻下防护辊之间和下防护辊与下检测辊之间;壳体上滑动连接有调节板,壳体上还设有与调节板相连接的调节结构;本实用新型有效的解决了矫平机速度和冲床速度难以保持一致,造成引线框架发生损伤的问题。
技术领域
本实用新型属于电子芯片生产设备技术领域,具体涉及集成电路引线框架生产线中的放料控制装置。
背景技术
引线框架作为半导体集成电路的芯片载体,借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,是形成电气回路的关键结构件,起到与外部导线连接的桥梁作用,引线框架是电子信息产业中重要的基础元件。引线框架的生产工艺有冲压法和蚀刻法两种,冲压法生产工艺主要有冲压、电镀、成型、分选四个工序,冲压工序是将卷式的原材料铜带通过矫平机输送至冲床处进行冲压成型;但是具体操作时,由于矫平机速度和冲床速度难以保持一致,造成若矫平机速度大于冲床速度,造成矫平机和冲床之间的引线框架较长,引线框架会因过长拖至地面或发生弯折造成引线框架损伤;若冲床速度大于矫平机速度,引线框架无法及时送料,不仅造成矫平机和冲床之间的引线框架造成牵扯,而且造成引线框架在冲床的作用下发生变形。
实用新型内容
针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本实用新型提供了集成电路引线框架生产线中的放料控制装置,有效的解决了矫平机速度和冲床速度难以保持一致,造成引线框架发生损伤的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:集成电路引线框架生产线中的放料控制装置,包括壳体,壳体上转动连接有中防护辊;所述壳体上还设有两根导电的下检测辊,两根导电的下检测辊设于中防护辊两侧,两根下检测辊两侧均设有多个沿弧形排列设置的下防护辊;所述壳体上滑动连接有上活动检测辊,上活动检测辊一侧设有与壳体固接的上固定检测辊,上活动检测辊和上固定检测辊设于下检测辊上方;所述壳体上固接有多个防护板,防护板设于相邻下防护辊之间和下防护辊与下检测辊之间;所述壳体上滑动连接有与中防护辊垂直设置的调节板,壳体上还设有与调节板相连接的调节结构。
进一步地,所述壳体上还固接有两组上防护辊,两组所述上防护辊分别设于两组下防护辊远离中防护辊的端部,壳体两端均固接有与上防护辊和下防护辊相对应的弧形设置的导向板。
进一步地,所述调节结构包括与壳体固接的调节腔,调节腔上转动连接有丝杆,丝杆上螺接有与调节腔滑动连接的滑块;所述滑块上转动连接有主动杆,主动杆另一端与调节板转动连接;所述调节腔上转动连接有从动杆,从动杆另一端与调节板滑动转动连接,主动杆中心位置和从动杆中心位置转动连接。
进一步地,所述壳体上固接有一对与防护板固接的支撑板,一对所述支撑板靠近中防护辊的一端均固接有清理板,调节板与清理板滑动连接,壳体上设有一对清理口,一对清理口设于调节板两侧,清理口设于一对清理板之间。
进一步地,所述壳体和调节板上均设有与上活动检测辊相配合的活动槽,上活动检测辊两端均螺接有螺母。
进一步地,所述壳体两端均设有挡板,挡板设于导向板下面,挡板上均设有提手。
进一步地,所述壳体两端均设有一对耳板。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





