[实用新型]电感式印制电路板有效
| 申请号： | 202023301366.2 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN213694294U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 宋登廷 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞昇云创科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/36 |
| 代理公司： | 长沙中科启明知识产权代理事务所(普通合伙) 43226 | 代理人： | 匡治兵 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了电感式印制电路板，包括安装板、卡合块、限位块、固定块、固定槽、第二复位弹簧和连接块，所述安装板的上表面开设有连接槽，且连接槽的内部粘接固定有第一复位弹簧，并且安装板的上表面设置有第一电路板本体，所述第一电路板本体的内部开设有衔接槽，且衔接槽的内部设置有卡合块，所述卡合块的下表面开设有容纳槽，且容纳槽的内部设置有限位块，所述第一电路板本体的前表面开设有安装槽，且安装槽的内部设置有固定块。该电感式印制电路板，设置有连接槽、第一复位弹簧、衔接槽、卡合块、容纳槽和限位块，可以使第一电力板本体与安装板牢牢的固定在一起，同时也提高了整个装置的安装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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