[实用新型]电感式印制电路板有效
申请号: | 202023301366.2 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN213694294U | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 宋登廷 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞昇云创科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/36 |
代理公司: | 长沙中科启明知识产权代理事务所(普通合伙) 43226 | 代理人: | 匡治兵 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电感 印制 电路板 | ||
1.电感式印制电路板,包括安装板(1)、卡合块(6)、限位块(8)、固定块(11)、固定槽(13)、第二复位弹簧(14)和连接块(15),其特征在于:所述安装板(1)的上表面开设有连接槽(2),且连接槽(2)的内部粘接固定有第一复位弹簧(3),并且安装板(1)的上表面设置有第一电路板本体(4),所述第一电路板本体(4)的内部开设有衔接槽(5),且衔接槽(5)的内部设置有卡合块(6),所述卡合块(6)的下表面开设有容纳槽(7),且容纳槽(7)的内部设置有限位块(8),所述第一电路板本体(4)的前表面开设有安装槽(10),且安装槽(10)的内部设置有固定块(11),并且第一电路板本体(4)的外表面贴合设置有第二电路板本体(9),所述第二电路板本体(9)的外表面开设有放置槽(12),所述固定块(11)的内部开设有固定槽(13),且固定槽(13)的内部设置有连接块(15),并且连接块(15)的外表面粘接固定有第二复位弹簧(14)。
2.根据权利要求1所述的电感式印制电路板,其特征在于:所述卡合块(6)与衔接槽(5)的之间的连方式为镶嵌连接,且卡合块(6)的长度与宽度小于衔接槽(5)的竖向长度与宽度,并且卡合块(6)通过与衔接槽(5)与第一电路板本体(4)组成转动结构。
3.根据权利要求1所述的电感式印制电路板,其特征在于:所述限位块(8)通过容纳槽(7)与卡合块(6)组成滑动结构,且限位块(8)通过第一复位弹簧(3)与安装板(1)组成弹性结构,并且限位块(8)的外形呈“T”字形,同时第一复位弹簧(3)的外径与连接槽(2)下部的内径相等。
4.根据权利要求1所述的电感式印制电路板,其特征在于:所述固定块(11)通过安装槽(10)与第一电路板本体(4)螺纹连接,且固定块(11)与放置槽(12)的上部之间的连接方式为卡合连接。
5.根据权利要求1所述的电感式印制电路板,其特征在于:所述放置槽(12)的外形呈倒“T”字形,且放置槽(12)与固定块(11)一一对应。
6.根据权利要求1所述的电感式印制电路板,其特征在于:所述连接块(15)关于固定块(11)的竖向中轴线呈中心对称分布,且2组连接块(15)通过第二复位弹簧(14)组成弹性结构,并且连接块(15)的下表面呈倾斜状,而且固定块(11)的长度大于连接块(15)与放置槽(12)重合部分长度的两倍。
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