[实用新型]一种微机电系统器件的封装结构

摘要

本实用新型涉及微机电技术领域，且公开了一种微机电系统器件的封装结构，包括基板，所述基板的顶部开设有定位槽，所述定位槽的内部固定安装有器件芯片。该微机电系统器件的封装结构，通过在进行封装的时候，将密封罩的上的滑片顺着定位箱的滑槽插入下压，当密封罩压在器件芯片上的时候，连接孔内部的空心管正好位于焊锡槽的内部，通过两侧定位箱对密封罩进行定位，在定位箱向左两侧进行移动时候，被两侧定位箱进行阻隔，方便了后续的焊锡过程，通过在密封罩放入的过程中，其内腔顶壁的压板随着一起向下移动，由于密封罩两侧已被定位，所以压板上的齿块会与上侧转杆上的齿套进行接触，达到了封装效果好的目的。