[实用新型]一种微机电系统器件的封装结构

说明书

本实用新型涉及微机电技术领域，且公开了一种微机电系统器件的封装结构，包括基板，所述基板的顶部开设有定位槽，所述定位槽的内部固定安装有器件芯片。该微机电系统器件的封装结构，通过在进行封装的时候，将密封罩的上的滑片顺着定位箱的滑槽插入下压，当密封罩压在器件芯片上的时候，连接孔内部的空心管正好位于焊锡槽的内部，通过两侧定位箱对密封罩进行定位，在定位箱向左两侧进行移动时候，被两侧定位箱进行阻隔，方便了后续的焊锡过程，通过在密封罩放入的过程中，其内腔顶壁的压板随着一起向下移动，由于密封罩两侧已被定位，所以压板上的齿块会与上侧转杆上的齿套进行接触，达到了封装效果好的目的。

技术领域

本实用新型涉及微机电技术领域，具体为一种微机电系统器件的封装结构。

背景技术

微机电系统，也叫做微电子机械系统、微系统和微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，微机电系统其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。

目前市场上的微机电系统器件的封装结构多种多样，但是普遍上存在着封装效果不好的缺点，现有的封装结构，直接在器件表面套接有外壳，然后将器件的固定板与外壳进行焊锡，完成对其的封装，由于微机电系统配件偏小，在外壳罩住进行焊锡的过程中，外壳十分容易随着焊锡操作而产生一定程度的偏移，进一步影响的封装的密封性和美观度，故而提出一种微机电系统器件的封装结构来解决上述所提出的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种微机电系统器件的封装结构，具备封装效果好等优点，解决了普遍上存在着封装效果不好的缺点，现有的封装结构，直接在器件表面套接有外壳，然后将器件的固定板与外壳进行焊锡，完成对其的封装，由于微机电系统配件偏小，在外壳罩住进行焊锡的过程中，外壳十分容易随着焊锡操作而产生一定程度的偏移，进一步影响的封装的密封性和美观度的问题。

(二)技术方案

为实现上述封装效果好的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微机电系统器件的封装结构，包括基板，所述基板的顶部开设有定位槽，所述定位槽的内部固定安装有器件芯片，所述基板顶部的左右两侧均固定安装有定位箱，所述定位箱的内部活动安装有数量为两个的转杆，所述转杆的外表面活动安装有连接带，上侧所述转杆的外表面固定安装有齿套，下侧所述转杆的底部固定安装有插板，所述基座的顶部且位于定位箱的内部固定安装有卡板，两个所述定位箱相背的一侧均开设有滑槽，所述基板的顶部固定安装有密封罩，所述密封罩内腔的左右两侧壁且位于滑槽的内部均固定安装有滑片，所述密封罩的顶部开设有连接孔，所述连接孔的内部固定安装有空心管，所述基板的顶部开设有焊锡槽，所述密封罩内腔的顶壁固定安装有数量为两个的压板，两个所述压板相背的一侧均固定安装有齿块，两个所述定位箱相对的一侧均开设有轮槽，所述密封罩内腔的顶壁固定安装有金属球。

优选的，所述定位槽的大小与器件芯片的大小相适配，所述定位箱的形状为内部空心且底面缺失的长方体。

优选的，上下两侧所述转杆呈对称分布于定位箱中轴线的上下两侧，所述齿套的内径与转杆的外径相适配。

优选的，所述插板面向卡板方向，所述滑片的大小与滑槽的大小相适配。

优选的，所述连接孔的内径与空心管的外径相适配，所述连接孔面向焊锡槽方向。

优选的，所述齿块的数量不少于两个且均匀分布在两个压板相背的一侧，所述金属球固定安装在芯片的顶部。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种微机电系统器件的封装结构，具备以下有益效果：