[实用新型]嵌入式高性能工控机

摘要

本实用新型揭示了嵌入式高性能工控机，包括散热壳体形成收容空间，主板模块、硬盘模块组、扩展子卡模块、以及供电模块安装于收容空间内；所述硬盘模块组包括托架、设于托架侧边的具有SATA接口的转接板、可拆卸设于托架顶部的连接SATA接口的硬盘组，所述转接板的侧边设有贯穿托架的导电触片，所述主板模块的前端安装供电模块，所述扩展子卡模块通过PIN连接器与供电模块对应安装，所述托架的四周边角均设有向外延伸的接角件，所述主板模块上设有多个阴阳铜柱，所述托架的各接角件与阴阳铜柱锁紧固定，相邻阴阳铜柱之间连接导电夹片，导电触片与导电夹片相对应插接。本实用新型实现了增加同外围设备通讯的可靠性，连接装配稳定。