[实用新型]嵌入式高性能工控机

权利要求书

1.嵌入式高性能工控机，其特征在于：包括散热壳体、主板模块、硬盘模块组、扩展子卡模块、以及供电模块；所述散热壳体形成收容空间，主板模块、硬盘模块组、扩展子卡模块、以及供电模块安装于收容空间内；所述硬盘模块组包括托架、设于托架侧边的具有SATA接口的转接板、可拆卸设于托架顶部的连接SATA接口的硬盘组，所述转接板的侧边设有贯穿托架的导电触片，所述主板模块的前端安装供电模块，所述扩展子卡模块通过PIN连接器与供电模块对应安装，所述托架的四周边角均设有向外延伸的接角件，所述主板模块上设有多个阴阳铜柱，所述托架的各接角件与阴阳铜柱锁紧固定，相邻阴阳铜柱之间连接导电夹片，导电触片与导电夹片相对应插接。

2.根据权利要求1所述的嵌入式高性能工控机，其特征在于：所述硬盘组包括用于限位卡持第一硬盘的下卡板、设于第一硬盘顶部的用于卡持第二硬盘的上卡板；第一硬盘和第二硬盘分别与SATA接口对接。

3.根据权利要求2所述的嵌入式高性能工控机，其特征在于：所述下卡板的两侧和上卡板的两侧分别通过安装件锁紧固定至托架上。

4.根据权利要求1所述的嵌入式高性能工控机，其特征在于：所述托架的中部设有若干散热孔，所述托架的侧边设有折边部，转接板的两侧分别与折边部通过安装件锁紧固定连接。

5.根据权利要求1所述的嵌入式高性能工控机，其特征在于：所述主板模块的中部嵌入安装CPU，主板模块的前端设有若干接口，若干接口包括从一侧向另一侧依序安装多个叠合的第一COM接口、VGA显示接口、多个叠合的USB接口、电源开关、音频接口、麦克风接口、多个并排布置的RJ45网络接口、以及电源接口。

6.根据权利要求1所述的嵌入式高性能工控机，其特征在于：所述主板模块位于CPU的前端安装供电模块，主板模块位于CPU的一侧安装有内存模块。

7.根据权利要求1所述的嵌入式高性能工控机，其特征在于：所述收容空间内部设有若干用于支撑主板模块的铜块和用于散热的铜管。

8.根据权利要求1所述的嵌入式高性能工控机，其特征在于：所述散热壳体的前端设有罩合扩展子卡模块和主板模块的接口挡板。

9.根据权利要求1所述的嵌入式高性能工控机，其特征在于：所述散热壳体上设有盖合其端口的盖板组件，盖板组件包括锁紧固定至散热壳体侧壁上的盖板、设于盖板两侧用于固定散热壳体的安装架。